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DXDF60-11 일반 분말 후면 씰
포장 기계

DXDF60-11 일반 분말 후면 씰

이 제지 시스템은 흡입 모터를 채택하고 DSP 디지털 드라이버를 사용하여 세분화 기술을 적용함으로써 1mm 미만의 오차로 높은 제지 정확도를 달성합니다.

밀봉 및 절단 기능을 갖춘 일체형 톱니형 커터를 채택하여 포장 속도가 빠르며, 기계 작동 중에도 절단 위치를 자유롭게 조절할 수 있습니다.

    제품 특징

    1. 이 제지 시스템은 흡입 모터를 채택하고 DSP 디지털 드라이버를 사용하여 세분화 기술을 적용함으로써 1mm 미만의 오차로 높은 제지 정확도를 달성합니다.

    2. 일체형 톱니형 절단기를 채택하여 밀봉 및 절단 속도가 빠르며, 기계 작동 중에 절단 위치를 자유롭게 조절할 수 있습니다.

    3. 열 밀봉기는 4관 가열 제어 방식을 채택하여 각 밀봉 부위의 양쪽 온도를 개별적으로 조절할 수 있으며, 우수한 열 균형을 통해 밀봉 품질을 보장하고 다양한 포장재에 적합합니다.

    4. 지능형 광전 색상 보정 제어 시스템.

    5. PLC 제어 시스템, 7인치 터치스크린 인간-기계 인터페이스, 설치 및 작동이 간편합니다.

    6. 측면 개방형 보호 도어로 시야 확보가 용이하고 안전한 작동이 가능합니다.

    7. 서보 모터 구동 스크류 언로딩 모드를 통해 기계 작동 중 언제든지 포장 용량을 조정하여 자재 손실을 줄이고 작업 효율을 향상시킬 수 있습니다.

    DXDF60-II 공통 분말 후면 밀봉(4)

    가루

    DXDF60-II 공통 분말 후면 밀봉(2)

    뒷면 밀봉 샘플
    (참고: 이 사진의 샘플 백에 있는 완제품은 무시하세요.)

    명세서

    모델

    DXDF60-11

    포장 속도(봉투/분)

    30~60

    측정 범위(ML)

    1-80ml

    가방 크기(mm)

    길이 40~150, 너비 20~105

    전력(KW)

    1.72

    무게(KG)

    215

    모양 크기(mm)

    750×840×1700

    포장재 직경

    ≤320(mm)

    전원 공급 전압

    3상 4선식 380V/50Hz 또는 220V

    포장재

    포장재, 다양한 복합막 포장재

    작업 환경 온도

    0~40℃

    작업 환경 습도

    습도 20~90%(결로 없음)

    근무 환경

    작업 환경 내의 비부식성, 가연성 및 폭발성 가스와 분진

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